公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
长电科技是做什么的
主营业务
提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，包括微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
2026年4月11日投资者关系公告：公司在CPO领域积极布局，已与多家客户开展合作，提供全面的CPO解决方案与配套产能。长电科技采用XDFOI先进封装工艺的光引擎产品，于近期完成客户样品交付并在客户端通过测试。该架构通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。
长电科技2023年10月28日公告控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获增资合计44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。标的公司为汽车芯片成品制造封测生产基地，将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
2023年3月1日互动易：长电科技拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案，可满足客户日益多元化、定制化的开发与技术服务需求，根据客户对产品性能、等级和散热等不同要求，可提供业界主流的FCCSP和eWLB先进封装解决方案，并实现了稳定的车规产品量产出货。
2025年9月22日互动易：在相关网络领域，长电科技的 CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成在同一基板上实现异构异质集成，为运算等多个应用领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化，有效推动系统实现代际提升；目前已在光引擎封装集成、热管理和可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。在相关终端领域，公司深度布局高密度射频模组封装，并在 APU（Application Processor Unit） 集成应用方面，先后开发推出 3D SiP, 多种先进PoP等技术，可广泛应用于各种AI终端产品，集成度和可靠性达到业内领先水平。
2025年4月21日公告，公司充分利用长电科技江阴城东厂区厂房、办公楼屋顶和停车场区域，建设分布式太阳能光伏电站项目，其总覆盖面积超14万平方米，接入厂区电力系统为生产提供绿色电力，同时通过智慧能源管理系统，实现综合监管、一站式调度，高效智能化管理企业用能。2024年10月8日，长电科技12兆瓦太阳能光伏电站正式并网，经测算该项目年发电量可达1,150万千瓦时。
根据公司官网，2026年6月9日，长电科技宣布推出面向AI数据中心应用的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托长电科技的XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体化模组集成设计，在有限封装空间内实现功率器件、无源器件、互连结构与散热路径的协同优化，全面提升电源模组在功率密度、能效表现、热管理和长期可靠性等方面的性能，为AI算力基础设施提供更加高效稳定的底层支撑。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按产品
芯片封测99.46%
其他(补充)0.54%
按地区
美国57.04%
中国大陆27.19%
其他国家或地区9.11%
韩国6.66%
公司资料
主要产品与公司简介
芯片封测
先进封装 、 传统封装
研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：股权投资（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]227号文批准,由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份公司。2003年4月28日经中国证券监督管理委员会证监发行字[2003]40号核准本公司向社会公开发行境内上市人民币普通股,于2003年5月19日发行,2003年6月3日在上海证券交易所上市交易。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。
2025年9月19日互动易：公司的封测服务覆盖 DRAM， Flash 等各种存储芯片产品，上半年存储业务收入同比增长超过了150%。
中芯国际集成电路制造有限公司是公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。2020年6月披露：中芯国际与公司是芯片制造产业链前后道紧密的合作伙伴。
公司的主营业务是提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，包括微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司的主要产品是先进封装、传统封装。作为集成电路封测领军企业，长电科技致力于推动产业链开放与协同，持续强化“全球领先的集成电路成品制造与技术服务提供商”的品牌认知。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。
长电科技控股子公司长电先进总经理在表示，公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装，如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片，一部Iphone 5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。但苹果不直接向公司采购。
在车载电子领域，长电科技成立有专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、 ADAS、 传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。
公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
2026年4月10日公告：长电科技具备领先的产品设计和测试方法，在先进封装领域已形成系统的技术成果矩阵，涵盖多项关键平台与工艺。公司掌握了2.5D/3D先进封装平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装、超高密度引线键合及SiP系统级封装以及高性能倒装芯片技术，构建了完整的高端封装技术能力。
根据2024年年报，公司海外营收占比为80.91%，受益于人民币贬值。
同花顺果指数成分股基于德邦证券电子团队对苹果公司业务的依赖等一系列因子综合计算结果进行精选(简称含“果”量），主要因子包括苹果业务收入占比、毛利率和净利率等。
据公司2024年3月27日公告，公司股东国家大基金、芯电半导体分别于2024年3月26日与磐石中国香港签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174,288,926股公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方；芯电半导体将其持有的228,833,996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转让给磐石中国香港或其关联方，本次股份转让后，长电科技控股股东将变更为磐石中国香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。
公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会
公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。
据公司2025年9月22日互动易：长电科技在工业自动化与智能终端领域，已布局多项机器人相关封装项目并与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案，提升系统集成度与可靠性。
2024年4月30日互动易：在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂，整车厂，一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求，公司正在全力推动临港汽车工厂的建设，预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入，同比增长接近60%，表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。
2025年11月10日互动易：公司将持续保持超前投入与技术研发布局， 1-3季度研发投入同比增长25%，达15.4亿元。今年公司在玻璃基板、CPO光电合封、大尺寸FCBGA等关键技术上持续取得新突破。
公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润77000.00万元至95000.00万元,增长幅度为63.48%至101.70%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润47100.00万元,基本每股收益0.26元;
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