三佳科技（600520）主营业务

2026年3月31日公告：在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，报告期内公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科技创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单，标志着公司在先进封装核心技术领域的研发实力获得了高度认可，为公司后续抢占先进封装设备市场，推动国产化进程打下坚实基础。

公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具。

2023年5月26日互动易回复，公司机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。

2024年10月16日文一科技关于控股股东及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告：本次权益变动完成后， 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份，可支配文一科技 22.14%的表决权，成为文一科技的控股股东， 合肥产投将取得上市公司间接控制权， 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。

公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。