江苏展芯半导体技术股份有限公司于2026-08-07日上市,主营业务为高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。
展芯股份(301707)主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
展芯股份是做什么的
高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。
业务板块详解
根据2026年7月17日上市保荐书:军工业务是公司当前营收的全部来源,公司已拥有从事军品业务所必须的军工相关资质。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
展芯股份于2026-08-07上市,公司主营业务为高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。
根据2026年7月31日公告:公司专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售,致力于满足国家战略优先需要的军工电子应用领域需求。军工电子领域对集成电路的可靠性、稳定性有着极高要求,且产品需满足严苛的质量检测和筛选规范,发行人以满足军工领域需求为第一要务,通过芯片高可靠性设计、高集成度封装设计、高效率测试筛选保证公司产品的高可靠性,为下游军工装备实现小型化、智能化发展提供高可靠性集成电路产品,实现了科技成果高水平应用和生产要素创新型配置,助力军工电子产业向高质量高水平发展,实现产业深度升级、新动能发展壮大,通过创新、创造、创意促进新质生产力发展。
主营收入构成
按地区
按产品
主要产品与公司简介
集成电路产品、微模块产品、分立器件产品
DC-DC转换芯片 、 低压差线性稳压器 、 负载及限流开关 、 漏极调制芯片 、 隔离模块 、 调制模块 、 DC/DC微模块 、 保护开关模块 、 场控晶闸管 、 金属氧化物半导体场效应管 、 二极管
一般项目:集成电路制造;集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;技术进出口;货物进出口;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;电机及其控制系统研发;电力电子元器件制造;电子元器件制造;先进电力电子装置销售;电力电子元器件销售;软件开发;软件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
2018年3月13日,江苏展芯半导体技术有限公司成立。 2023年12月26日,公司名称由"江苏展芯半导体技术有限公司"更名为"江苏展芯半导体技术股份有限公司"。
相关题材
根据2026年7月31日招股说明书:公司为此建立了一支深刻理解封装工艺的封装设计团队,凭借对扇出型封装(Fan-Out)、三维堆叠(3D Integration)等前沿技术的深刻理解和多年深耕,创新研制出采用扇出型封装工艺的三维堆叠微模块系列产品,将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件通过微米级重布线层(RDL)和模塑通孔(TMV)等尖端互连技术进行多层集成。
根据2026年7月17日上市保荐书:公司核心技术体系以下游客户需求为导向,构建了覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力,公司通过自主研发和技术创新,掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节,并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。