专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
新恒汇(301678)主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
新恒汇是做什么的
智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务。
业务板块详解
根据2025年6月17日公告:公司研发了AI(人工智能)视觉检测设备及相关工艺,可自动检测柔性引线框架产品的多项缺陷如划痕、短路等,利用“AI机器视觉检测+人工抽检”方法提高了生产效率和自动化程度,保证了产品检测质量的可靠性。
新恒汇电子股份有限公司的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。公司的主要产品是智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测。
主营收入构成
按地区
按产品
主要产品与公司简介
智能卡模块、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测
智能卡模块 、 蚀刻引线框架 、 物联网eSIM封测
IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
2017年12月7日,公司前身“淄博新恒汇电子科技有限公司”成立。 2020年11月16日,公司变更设立为"新恒汇电子股份有限公司”。
相关题材
根据2025年6月10日互动易:公司是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。公司的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。
2025年7月30日互动易:公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务,物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。