德福科技（301511）主营业务

根据公司招股说明书：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和 PCB 的重要基础原材料。

2025年8月26日公告：公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。

根据公司招股书介绍：公司主要客户包括生益科技、南亚新材等覆铜板、印制电路板行业知名企业，以及宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等国内头部锂电池厂商，其他还包括业内经营铜箔业务的贸易商等。

根据公司官网：公司是一家具有高度自主知识产权的国家级高新技术企业，主营业务为电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要包括各类高性能的锂电铜箔及电子电路铜箔，产品工艺技术及制造能力行业领先，公司已与宁德时代、LG化学、比亚迪、国轩高科、生益科技等客户建立了紧密的合作关系。

根据2025年9月8日互动易：公司2025年上半年应用于半/全固态电池的锂电铜箔出货达140吨，根据不同客户固态电池解决方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产品。

根据招股说明书：公司RTF铜箔产品厚度12-35μm，处理面粗糙度低，瘤化均匀，比表面积高，铁磁性元素含量较低，应用于5G高频高速通信领域。

2025年9月8日互动易，公司2025年上半年应用于半/全固态电池的锂电铜箔出货达140吨，根据不同客户固态电池解决方案，出货包括星箔、雾化铜箔、极薄高抗拉强度铜箔等产品。

2024年8月29日投资者关系活动记录表：公司已经开发出了同样厚度两倍以上抗拉强度的新产品，能够最大限度的缓解高硅负极电池在充放电循环不够出彩问题，并在高端智能手机、折叠屏、无人机等项目中大量采用，公司已与产业链上多家头部公司建立了深度战略合作关系。

2025年1月27日互动易：公司已开发出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延伸率的高端锂电铜箔，可最大限度提升硅负极电池的循环稳定性。目前公司已与多家客户建立深度战略合作关系，该款产品现已在高端手机和无人机项目中实现批量稳定出货，2025年有望实现动力电池领域放量。

根据2024年11月22日互动易：公司部分消费类电池箔材正以超百吨级别量出货，对应多款多个折叠手机机型及高待机性能锂电池应用。

根据2025年4月21日投资者关系记录表：载体铜箔：自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年 3 月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。

2025年8月26日公告：公司应用于军工及航空航天领域的埋阻铜箔在2024年已向市场送样测试成功并获得小量订单。当前，公司已将埋阻铜箔列为核心重点项目，正加速扩产以满足市场日益增长的需求。

根据2025年12月19日公司官微：德福科技与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh 工商业储能项目，该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与长期战略布局的高度契合。

根据2025年12月19日公司官微：德福科技与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh工商业储能项目，该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与长期战略布局的高度契合。

根据2025年12月19日公司官微：德福科技与华为数字能源联合发起能源升级行动，在九江共同打造了10 MWh 工商业储能项目，该项目不仅是华为先进技术与德福真实场景的深度融合，更是双方可持续发展理念与长期战略布局的高度契合。

2025年4月23日公告，RTF：RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，粗糙度降至1.5μm、颗粒尺寸0.15μm，抗剥离强度不低于0.53N/mm（M7级PPO板材），适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡需求。