2025年9月4日关于对外投资参股公司的公告：公司已完成以自有资金人民币 2,000.00 万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币 333,333.33 元， 本次投资完成后， 公司直接持有芯展速 5.55%的股权。标的公司是高性能企业级 SSD 产品的研发企业， 包括主控芯片、 系统架构及解决方案， 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案， 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求， 提供大容量、 高性能的定制化解决方案， 产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
蓝箭电子是做什么的
主营业务
半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
2026年4月28日公告：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按产品
封测服务57.39%
自有品牌39.82%
其他(补充)2.80%
按行业
封测服务57.39%
自有品牌39.82%
其他(补充)2.80%
公司资料
主要产品与公司简介
自有品牌、封测服务
自有品牌 、 封测服务
设计、制造、销售：半导体及其相关产品，LED及应用产品，光伏产品，其他电子电气产品；货物进出口、技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）
公司前身为佛山市无线电四厂,为全民所有制企业,1998年12月30日经批准改制为佛山市蓝箭电子有限公司。 2012年6月29日,变更为佛山市蓝箭电子股份有限公司。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2026年2月12日互动易，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。
招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。
公司的主营业务是半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司的主要产品是二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS、LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件。
2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2026年5月22日互动易：公司将紧跟封测技术发展趋势，布局物联网、新能源汽车、储能、5G通信等领域，强化功率器件、宽禁带半导体、Clip bond、车规级、存储芯片等封测研发，加大晶圆级、SIP封装投入，拓宽技术与产品覆盖，筑牢技术壁垒。
2024年9月12日互动易回复：公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机。
办公地址：广东省佛山市禅城区古新路45号
2025年10月13日互动易：公司产品有用在算力服务器及其周边产品上；公司在技术和业务方面一直保持积极、开放和进取的态度。如有合适机会，公司会努力寻求与优秀企业的合作，携手推动数字经济的发展。
2024年9月12日互动易，公司产品主要用于显示器、电话机、机顶盒、家电、数码产品、充电器、笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机、无人飞机等。
2026年1月22日互动易，公司功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。