唯特偶（301319）主营业务

2022年12月16日互动易回复：半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联 ，目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。

2026年6月8日公告：在光模块生产环节中， 公司主要产品可用于 PCB 主板 SMT 、 TOSA/ROSA光器件与 COB 光引擎焊接， 主要客户为客户十三、客户三十四， 主要产品为T7 超细粉锡膏及半导体专用清洗剂， 主要应用于 1.6T 的光模块领域。 2025 年度的销售金额合计为381,079.72 元，2026 年1-5月累计销售金额合计为 1,343,628.13元。

深圳市唯特偶新材料股份有限公司创始于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司，是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定的工程中心。

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

2025年4月9日互动易，低空经济作为新质生产力的代表，产业链条长，应用场景丰富，发展空间极为广阔。公司的微电子焊接材料及辅助焊接材料可应用于该领域，且有长期合作的客户。