大族数控（301200）主营业务

2026年3月31日公告：PCB 制造与先进封装技术呈现融合趋势， 为助力下游客户拓展先进封装业务， 提供面向 2.5D、 3D 封装的超大尺寸 FC-BGA 封装基板、 面板级封装中介板等成套解决方案， 包含新型激光钻孔设备、 玻璃基加工设备、 激光成型设备等。

2026年5月13日互动易：公司专注于PCB及先进封装领域的专用加工设备的研发制造，下游终端客户的产品有涉及2.5D/3D封装FC-BGA载板、FOPLP等先进封装；推出的新型激光加工方案、高精度成型方案等获得国内外客户认可及批量订单。

公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售；控股子公司深圳市大族机床科技有限公司主营业务为CNC 钻攻机、零加工中心、模具加工中心、车床、龙门加工中心、玻璃精雕机、雕铣机、高光机等系列精密加工设备及机床自动化。

2023年半年度报告：公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作业方案。