帝科股份（300842）主营业务

2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

2026年1月14日互动易，公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增长显著。

2026年1月14日互动易：公司存储芯片业务已经构建从“方案设计—晶圆测试—封装—成品测试—交付”的“后段全链体系”，公司从长鑫科技采购DRAM晶圆用于生产存储产品，公司存储芯片业务产品系列完备，覆盖主流应用市场，2025年存储芯片业务规模增长显著。公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；同时公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。

公司正面银浆产品应用于光伏电池片的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC 单/多晶电池、N-PERT 电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。

公司开发的DK61AN 型HJT电池专用导电银浆适用于高效N型HJT异质结电池、薄膜电池及其他新型太阳能电池等正面、背面金属化。

公司应用于TOPCon电池的成套导电银浆已实现大规模量产出货，得到包括晶科能源在内的TOPCon电池领先厂商的认可并建立了长期稳定的合作关系。

2025年8月27日投资者关系活动记录表：公司应用于新能源汽车的相关电子浆料产品主要包括：烧结银产品已经用于高功率汽车车灯、汽车功率半导体模组；AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料已经用于汽车功率半导体核心模块；专用低温银浆用于天幕/侧窗等调光玻璃电极，是全球汽车玻璃龙头客户的独家供应商，已经用于多款中高端车型量产；专用封装银胶用于高端汽车星空顶mini-LED封装，及车规级IC芯片封装应用；另外多款电子元器件浆料也已实现车规级应用。通过持续的技术研发与投入，以及加大市场拓展力度，公司半导体电子业务有望实现进一步的快速增长，为公司业绩带来积极贡献。

2026年1月12日互动易：公司及控股子公司是全球领先的钙钛矿叠层电池导电浆料供应商，产品性能处于行业领导地位，在全球钙钛矿叠层电池科研界与产业界享有盛誉，目前已经是全球范围内众多钙钛矿叠层电池中试线的基准浆料供应商。

2026年1月13日互动易：公司持续关注导电浆料在太空光伏等高可靠性需求领域的应用。目前，公司相关导电浆料产品已经用于商业航天卫星太阳翼。