2023年4月15日互动易：目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
公司基本面
返回股票行情 →迈为股份（300751）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
迈为股份是做什么的
主营业务
智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
国内丝网印刷龙头企业，打破丝网印刷设备领域进口垄断的格局;公司致力于提供HIT整线解决方案，为通威合肥线提供HIT方案，方案设备尚处于试用阶段，项目承诺转换效率将达到24%
根据2023年12月29日互动易，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付，设备生产的产品可用于AR/MR等领域。
2023年11月7日互动易：公司作为高端装备制造商，深入推动清洁能源行业的的数字化转型，在关键核心技术创新上持续发力，为国内外客户提供异质结设备整线交钥匙工程。公司提供的整线设备搭载产线级数字化追溯服务系统，可实现规模化量产片级跟踪及追溯；利用大数据实现精准在线工艺管控，协助客户打造智慧工厂。
根据2024年8月2日互动易，今年公司最新推出了异质结电池GW级生产线，这能够显著降低客户的运营成本，同时公司部署了一条异质结与钙钛矿叠层电池的研发线，相关成果已经在国际顶级学术期刊《Joule》发布。此外，公司成功开发出全自动晶圆临时键合机、全自动混合键合机等多款新产品。未来研发方向上，光伏方面，公司继续深耕异质结技术，并积极推动全尺寸钙钛矿/异质结叠层电池技术研发。泛半导体方面，公司布局了Micr o Led、Mini Led和半导体先进封装等方面。
苏州迈为科技股份有限公司主营业务为高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。主营产品为太阳能电池生产设备。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按行业
太阳能光伏行业91.31%
半导体及显示行业8.53%
其他行业0.16%
按产品
太阳能电池成套生产设备82.66%
单机设备10.89%
配件及其他6.45%
按地区
境外68.21%
境内31.79%
公司资料
主要产品与公司简介
太阳能电池生产设备、新领域拓展
HJT异质结高效电池生产线 、 全自动太阳能电池片丝网印刷线 、 显示面板设备 、 半导体制造设备
自动化设备及仪器研发、生产、销售及维修；各类新型材料研发、生产、销售；软件开发、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或者禁止进出口的商品及技术除外）；自动化信息技术咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。 2016年5月16日,公司整体变更设立为苏州迈为科技股份有限公司。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
根据2025年9月25日互动易：在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。
公司2024年1月23日互动：公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。
苏州迈为科技股份有限公司的主营业务是智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司的主要产品是HJT 异质结高效电池生产线、全自动太阳能电池片丝网印刷线。公司先后荣获国家技术创新示范企业、国家服务型制造示范企业、国家级企业技术中心、国家级智能光伏试点示范企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心等诸多荣誉称号，并设立博士后科研工作分站，为技术创新搭建起坚实的人才与资源平台。公司主营业务产品“太阳能电池丝网印刷成套设备”荣膺国家制造业单项冠军产品，“HJT2.0异质结电池PECVD量产设备”更是斩获国家能源局首台套殊荣，充分彰显其在行业内的领先技术水平。
公司以自有资金4,000万元认购厦门海辰新能源科技有限公司新增注册资本177.7778万元，出资完成后占其认缴出资额的1.36%。标的公司总部及研发中心均位于美丽的厦门，是厦门市重点招商项目。项目总占地面积387亩，新材料一期占地85亩，新能源一期占地90亩，规划最新型锂电池前沿材料产线多条，5条磷酸铁锂电池产线，产能15GWh，总投资27亿元，满产后产值超百亿。
2026年3月16日互动易，在OLED领域，公司自主研发并且率先实现了OLED 柔性激光切割设备、OLED弯折激光切割设备的国产化。
2026年3月16日互动易，在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。
根据2023年12月29日互动易，公司Mini/Micro LED相关设备已经向多家LED与显示企业交付
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。