2024年8月22日公告：根据中国电子专用设备工业协会统计，公司主营产品销售收入、利税连续七年位列中国电子专用设备行业前十名单位。此外，公司凭借产品“晶体硅太阳能电池片成套制造装备”成功入选第八批国家级制造业单项冠军企业。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
捷佳伟创是做什么的
主营业务
太阳能电池设备研发、生产和销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
TOPCON在原有PERC产线基础上增加了一些湿法、硼扩、POLY-SI等设备，公司能够提供包含LP及PE-poly在内的TOPCON整线工艺设备及配套的自动化设备。PE-Poly路线相比较传统TOPCON技术路线具有设备投资成本低、掺杂工艺时间短、效率高、解决绕镀问题等明显优势，目前设备在客户端运行情况良好。
2025年11月17日互动易：公司在钙钛矿设备领域紧跟技术发展和客户需求，自建钙钛矿电池中试线，推动电池装备、电池技术等方面不断创新持续突破；公司具备提供钙钛矿电池整线设备及工艺解决方案能力，并已取得钙钛矿电池装备相关专利。自布局钙钛矿领域以来，公司参与了海内外多家新能源头部企业、初创企业及跨界企业的钙钛矿项目招标，成功交付了钙钛矿电池整线设备，多种尺寸PVD、RPD、蒸镀、激光、涂布、VCD、清洗等设备，推动了钙钛矿技术发展。近期公司还推出工业级压电喷墨打印钙钛矿薄膜技术，首台钙钛矿喷墨打印设备正式交付客户；钙钛矿GW级磁控溅射立式真空镀膜设备PVD2400V也顺利出货。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
境内81.45%
境外18.55%
按产品
工艺设备70.46%
自动化配套设备16.40%
其他(补充)13.14%
公司资料
主要产品与公司简介
太阳能电池设备
单晶槽式制绒设备 、 槽式碱抛光清洗设备 、 槽式RCA清洗设备 、 链式去BSG/PSG清洗设备 、 全自动硅片清洗设备 、 各类管式扩散炉 、 氧化退火炉 、 PECVD设备 、 LPCVD设备 、 各类自动化设备 、 激光设备 、 金属化设备 、 n-TOPCon太阳能电池智能生产线 、 高效异质结（HJT）太阳能电池智能生产线 、 玻璃清洗设备 、 反应式等离子体镀膜设备（RPD）
电子工业设备、光伏电池、光伏电池设备、动力电池设备、半导体设备、电子生产设备、光电设备的销售；刻蚀机、扩散炉、烧结炉、各类自动化生产设备、光电设备的租赁（不配备操作人员的机械设备租赁，不包括金融租赁活动）及分布式光伏发电开发和利用；与上述设备及分布式发电系统和太阳能技术及产品相关的技术咨询、技术开发、技术服务及技术转让以及合同能源管理；自有厂房租赁；销售太阳能光伏产品及配件；国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务。（以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。刻蚀机、扩散炉、烧结炉、各类自动化生产设备、光电设备的生产、维修、改造；生产太阳能光伏产品及配件（国家有专项规定的除外）。
2007年6月18日,深圳市捷佳伟创微电子设备有限公司成立。 2011年10月26日,深圳市捷佳伟创微电子设备有限公司整体变更为股份公司,名称变更为“深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司”。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2024年年报，公司研发XBC电池测试分选设备，解决电池栅线在电池背面定位精度差问题，解决背面电池栅线多导致的易损伤问题，完成XBC电池的测试分选工序。
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司是一家晶体硅太阳能电池设备研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品包括湿法设备系列、真空设备系列、智能制造设备系列、光伏电池设备及工艺解决方案等。
晶体硅太阳能池设备供应的国内龙头，电池片核心设备PECVD的市占率均超过50%；公司完全掌握了MWT、 N-PERC、Topcon等技术，并对下一代电池技术HIT深入研究
2025年9月9日互动易：目前公司的半导体清洗设备不断获得新订单、碳化硅高温热处理工艺设备也已发货给行业头部客户，并且公司在持续研发其他半导体及泛半导体相关设备。
2024年4月30日互动易，公司用于第三代半导体的碳化硅高温热处理工艺设备顺利发货到国内半导体IDM头部企业。
根据2024年3月5日互动易，公司积极布局锂电新能源装备技术研发，并在锂电真空专用设备领域取得突破。
公司办公地址：广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区金牛东路62号一层至六层。
2024年8月4日微信公众号发布，公司全资子公司深圳市捷佳芯创科技有限责任公司（以下简称“捷佳芯创”）顺利地向核心客户交付了一步法复合集流体真空卷绕镀膜设备。
证券时报网人民财讯3月16日电，捷佳伟创在印刷电路板(PCB)设备领域实现关键性跨越，其自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备完成全流程测试并成功出货，填补了国内相关高端设备技术空白，完善了产品矩阵。
2026年3月18日互动易：近日，公司自主研发的首条全自动填孔PCB电镀设备完成全流程测试并成功出货。公司依托核心技术跨领域迁移优势，快速切入PCB高端设备市场并获头部企业认可，既是公司电镀技术深耕的成果，也是“锂电+半导体+PCB”多轮驱动战略的重要落地。
2025年半年报，在半导体领域，公司子公司创微微电子实现湿法设备全流程自主化开发，产品覆盖6-12英寸晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）及先进封装等，可实现晶圆清洗、刻蚀、去胶。
2026年6月16日互动易：公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。目前公司处在设备研发和市场开拓期。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。