国科微（300672）主营业务

2025年2月11日公告：国家集成电路基金持有公司股份10,856,954股，占公司总股本的4.99996%。

2025年11月19日投资者关系管理信息：公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。

湖南国科微电子股份有限公司的主营业务是超高清智能显示、智慧视觉、车载电子、端侧AI、物联网及固态存储等领域的 系列芯片产品以及集成电路研发设计及服务。公司的主要产品是直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、车载SerDes芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片等。

2021年上半年，公司的导航定位芯片在消费类市场领域份额呈上升趋势，公司基于22nm的支持多频多模导航定位芯片已完成验证，预计在2021年内实现量产。随着我国的Beidou全球定位系统的组网完成及22nm多频多模导航定位芯片上市，公司物联网系列产品的运用将迎来快速增长，公司在物联网领域的发展前景可期。

2022年9月30日互动易平台回复：公司已布局AR/VR市场的处理芯片，针对AR/VR市场推出的GK68系列芯片，目前客户正在导入过程中。

据2023年3月22日互动易回复：公司布局的AI视觉处理芯片主要用于机器视觉领域。在视频编码系列芯片市场，公司将持续推进视频编码系列芯片的研发，通过深度学习等人工智能前沿技术与智能视觉的结合，实现对视频中目标检测、目标跟踪、目标分类和行为分析，并通过以大数据分析为代表的智能信息分析技术，实现恶性袭击事件预警、人流管控等应用，提升公司视频编码系列芯片的研究和产业化水平，支撑我国人工智能芯片产业的迅速发展。

2023年3月19日互动易回复：公司布局的AI视觉处理芯片主要用于机器视觉领域。在视频编码系列芯片市场，公司将持续推进视频编码系列芯片的研发，通过深度学习等人工智能前沿技术与智能视觉的结合，实现对视频中目标检测、目标跟踪、目标分类和行为分析，并通过以大数据分析为代表的智能信息分析技术，实现恶性袭击事件预警、人流管控等应用。

2023年8月24日互动易回复：公司作为星闪联盟成员之一，将密切关注相关标准与技术的应用发展，后续如汽车电子等相关产品规划会支持该标准。

根据2023年7月25日互动易显示，目前公司AI相关产品正在客户处落地，落地之后将择机发布嵌入自研NPU、带算力的相关产品。目前公司自研的NPU产品已实现前端IPC最高4T算力和后端8T算力。公司自研的大算力赋能的相关芯片使用场景非常广泛，涵盖传统监控领域、汽车电子领域、智能家居等机器视觉领域。公司在NPU、汽车电子、智能座舱、能源电子等领域一直在积极布局探索，在新赛道的布局将构成公司未来新的营收增长曲线。感谢您对公司的关注。

2023年11月15日互动易回复：公司研发的边缘算力智能视觉芯片GK7205已帮助下游客户成功量产了智能摄像头、网络摄像机等产品，并通过鸿蒙兼容性测评（OpenHarmony 3.1）；公司面对商显市场研发了8K超高清智能解码芯片GK6780，目前正在与下游客户一起进行基于鸿蒙系统的教育白板等产品开发。

2024年8月30日互动易回复：公司全系边端AI芯片与中国香港中文大学人工智能与物联网实验室的研究成果合力赋能车路协同， 助力下一代自动驾驶。其中，在车端，公司车载AI摄像头芯片与车载SerDes芯片，实现车辆安全与智能的智乘体验；在路侧，公司智慧视觉芯片实现多维数据采集，AI边缘计算芯片用于路侧边缘计算单元，实现数据的高速处理。当前，公司全系边端AI芯片正在持续赋能车路协同，助力下一代自动驾驶技术加速落地。

根据2025年5月15日互动易：公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。公司形成了从16TOPS至100TOPS的智能终端AI SoC系列产品规划，形成低中高AI SoC布局并已投入研发，助力智能机器人、智能制造、智慧交通等应用领域的建设。

2025年5月22日公告：湖南国科微电子股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”）正在筹划通过发行股份及支付现金等方式购买资产并募集配套资金（以下简称“本次交易”或“本次重组”）。经初步测算，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，本次交易不会导致公司实际控制人的变更，不构成重组上市。

300672国科微投资者关系管理信息20251119：公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上

300672国科微投资者关系管理信息20251119：公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。公司在 2024 年已推出多颗 4.2Gbps 和 6.4Gbps 芯片，覆盖摄像头和显示屏业务，技术指标优秀，满足车载场景要求。

根据2025年11月19日投资者关系管理信息：公司确定了立足中低端、积极发展中高端，并在低中高端实现无线局域网芯片的全面国产替代的策略。目前，公司开发的Wi-Fi6 2T2R无线网卡芯片已开发完成并完成调试，正在导入国内主流的电视和运营商的方案厂商及网卡厂商，有部分客户已经实现小批量试产。在Wi-Fi6 2T2R的基础上，公司的Wi-Fi61T1R+蓝牙的Combo芯片正在进行回片调试，目前芯片功能和性能正常，有望在2025年Q4开始客户导入。另外，公司针对IPC、行车记录仪、图传、网卡市场开发的Wi-Fi4 1T1R无线局域网芯片已经量产。公司将加速在无线局域网芯片领域的研发进度，并积极开展Wi-Fi7芯片的预研工作。

2026年8月29日公告：公司智慧视觉系列芯片产品主要应用于智能安防行业、消费类IPC、智能门锁、行车记录仪、无人机图传、机器视觉、运动相机等视频采集类产品中。