富满微（300671）主营业务

2026年1月12日互动易：公司有存储芯片业务。

公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

在第三代半导体GaN（氮化镓）快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率（≥65W）主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307，具备更高集成度（集成启动电阻&X电容放电），更出色的性能（优良的Qr特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制），已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品，具备较高的性价比优势。目前，公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链，市场拓展稳步推进。

公司主营业务是高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售。主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。

2019年11月8日公司在回复报告中提到：公司新研发的蓝牙耳机充电仓芯片可以实现自动识别蓝牙耳机的放入，市场上大部分蓝牙耳机的充电芯片无法做到，且产品充电效率较高，品质较好。

公司5G射频芯片主要替代国外射频前端类芯片产品，包括射频开关，射频调谐器，射频模组芯片（包含滤波器集成）等。

2022年11月8日公司互动平台称，公司电子烟芯片已量产。

2022年11月30日互动易回复：公司毫米波雷达芯片准备量产，但公司毫米波雷达主要应用在消费类电子方面。

2022年1月17日互动易：2022年重点推出产品为 5G系列以及智能家居相关等芯片。

公司办公地址：广东省深圳市南山区前海深港合作区听海大道5059号前海鸿荣源中心B座37层

根据2023年年报：公司董事长、实际控制人刘景裕，男，1964年出生，中国台湾籍，本科学历，毕业于淡江大学电子工程专业。公司属于台资企业。