公司控股子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售业务，主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人、陶瓷背板加工设备、全自动KN95医用口罩机和平面自动化口罩机等，主要应用于3C电子、汽车制造、通讯通信设备和医用产品等行业。
公司基本面
返回股票行情 →金太阳（300606）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
金太阳是做什么的
主营业务
抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
公司的主营业务是抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务，为客户提供精密研磨抛光与精密结构件制造综合解决方案。公司的主要产品是纸基/布基抛光材料、新型抛光材料、智能数控装备及精密结构件。
2022年年报：公司折叠屏X轴盖产品突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺，目前已进入手机终端折叠屏机型核心供应商，实现小批量销售。
2023年9月11日互动易：公司智能装备业务板块主要产品为五轴数控抛磨机床、五轴力控抛光机、五轴叠抛机、湿式打磨平台、新能源托盘打磨线、抛光自动减速机等抛磨系列产品，以及五合一（整形检测）一体机、全自动喷涂拆/装夹机、自动上下料机、力控自动翻转毛刺机等自动化产品。公司将根据客户不同的生产场景、设备运行状况和对自动化智能化生产的需求，设计、开发、销售定制化设备，为客户提供自动化智能化解决方案。
2024年7月4日互动易：公司提供给大飞机方面的耗材主要有耐水砂纸等系列产品，公司持续加深上海商飞等客户的紧密联系，进入客户供应商平台产品种类及数量持续增加。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
国内销售89.64%
出口销售10.36%
按产品
纸基/布基抛光材料70.06%
智能数控装备及精密结构件14.82%
新型抛光材料13.68%
其他(补充)1.44%
公司资料
主要产品与公司简介
抛光材料、高端智能数控装备、精密结构件制造服务
耐水砂纸 、 干磨涂层砂纸 、 重磅干磨砂纸 、 聚酯砂膜（PET基材） 、 弹性抛光砂膜（TPU基材） 、 金字塔砂膜 、 无尘研磨砂网 、 页轮布 、 柔软布砂带布 、 硬布砂带布 、 特殊磨料 、 抛光蜡 、 3C用抛光液和硅晶圆用抛光液 、 五轴数控抛磨机床 、 五轴力控抛光机 、 五轴六工位磨抛机 、 五轴叠抛机 、 磨削测试机 、 新能源托盘打磨线 、 浮动电动/气动打磨去毛刺五轴机 、 微晶玻璃内凹磨抛设备 、 智能穿戴表壳拉丝自动化设备 、 全自动喷涂拆/装夹机 、 自动上下料机 、 力控自动翻转毛刺机 、 自动化模组 、 折叠屏钛合金轴盖 、 折叠屏高精密转轴零配件 、 智能手机中框 、 笔记本前后盖 、 5G射频器件 、 各类金属结构件 、 精密模具
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；数控机床制造；数控机床销售；工业机器人制造；工业机器人销售；通用设备制造（不含特种设备）；软件开发；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；模具制造；模具销售；有色金属合金制造；机械设备租赁；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。 2012年9月1日,经金太阳有限全体股东一致同意,金太阳有限以截至2012年4月30日经大华会计师事务所(特殊普通合伙)审计的账面净资产折合6,000万股,整体变更为股份有限公司。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
根据2025年9月22日互动易：公司抛光材料产品凭借广泛的材质适配性，已覆盖金属、玻璃、陶瓷、复合材料等多类制品的磨削与抛光需求，应用场景遍及多个行业；其中，针对 PCB（印制电路板）的生产加工需求，主要应用于其减薄和去毛刺的工艺环节。
2023年10月20日互动易回复：公司于2021年取得富士康供应商代码，此后公司一直在持续加深与富士康等大客户、重要客户的紧密联系。
2024年7月21日互动易：公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口碑和行业地位，为公司开拓新老客户订单，实现业务快速发展打下了坚实基础。
2023年5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。
2021年7月5日互动易回复：公司高端智能装备主要产品为五轴数控抛磨机床、玻璃抛光机器人等。
2023年5月12日业绩说明会：中科声龙自行设计研发的芯片已实现量产并销往境内外客户；作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。
2024年5月29日互动易回复：公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料。
2024年7月21日互动易回复：2024年7月21日互动易:公司在3C消费电子钛合金折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破，成功奠定了公司精密结构件制造，尤其是材质和结构复杂的难加工产品的全制程加工服务领域的良好口碑和行业地位。
2025年5月15日投资者关系管理信息，公司抛光耗材品类通过新能源汽车龙头企业比亚迪集团严苛认证并实现批量供货。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。