劲拓股份（300400）主营业务

2023年4月11日互动易：公司主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，电子装联设备中的智能机器视觉检测设备主要应用于电路板组装制程领域，与公司电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统。

公司系智能化专业生产设备商，现有客户已超过4000家，其中包括富士康及其附属企业、伟创力、欧菲光和蓝思科技等知名企业。

公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

进入智能装备系统和先进制造系统领域,拥有智能机器视觉设备;进军全向重载移动平台领域,该移动平台可结合三维视觉检测设备、空间定位设备、运载设备使用,进口替代空间较大。

拥有国内首台AMOLED外部补偿设备，完成对OLED面板色彩不均衡的修补。

2022年5月6日互动易：公司折叠屏贴合设备已供货给下游面板厂商。

根据2024年10月30日互动易，公司系华为长年稳定合作的电子专用设备供应商，与之保持着良好的合作关系。

2023年9月7日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。截至目前，半导体硅片生产设备没有应用于第三代半导体材料领域。公司高度重视半导体专用设备业务的发展，未来将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化。

2023年9月5日互动易：公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品。公司研发推出的半导体封装回流焊、甲酸真空炉等设备已应用于第三代半导体制程，如IGBT功率器件等。

公司2023年12月29日互动：公司主营产品中电子装联设备可应用于miniµ LED的焊接及检测领域，光电显示设备目前应用于mini LED制造环节，半导体专用设备应用于miniµ LED封装工艺。

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司的主营业务是专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子整机装联设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备等。

2024年9月19日公告，公司迄今累计服务客户约6,000余家，客户资源储备丰富、主要客户粘性较好，如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。

2024年12月20日互动易回复，公司走在人工智能时代行业创新前沿，于11月在2024 Nepcon Asia亚洲电子展中首度发布数字化新型智能直流回流焊设备，产品通过深度应用人工智能（AI）算法与技术，经过底层电源技术、通信技术、智能算法、数学建模方法等方面的创新攻关，实现工作参数智能转换、设备维护自由、智能能耗管理和能源节约等多重数智化应用功能。