晶盛机电（300316）主营业务

在碳化硅材料方面，公司已成功生长出行业领先的8英寸碳化硅晶 体，并建设了6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线， 实验线产品已通过下游部分客户验证，公司将持续加强技术创新和工艺积累，实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控，进 一步提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。

2024年7月10日互动易：在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品。

2026年1月27日互动易，在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备。其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。

浙江晶盛机电股份有限公司的主营业务是光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是设备及其服务、材料。

丝网印刷设备为晶硅电池片制造环节核心设备，topcon电池需要通过丝网印刷制备前后电极。

浙江晶盛机电股份有限公司主营业务是光伏设备、半导体设备和半导体材料的研发、生产和销售。主要产品有晶体生长设备、智能化加工设备、石英坩埚和蓝宝石产品等。

2025年8月11日互动易：今年2月27日，晶盛机电、龙旗科技、XREAL与鲲游光电四家企业正式签署《AI/AR产业链战略合作协议》，本次合作旨在通过“技术标准+产业闭环+国家品牌”的三重战略，共同瞄准2027年AI眼镜赛点，向L4级智能眼镜技术高地发起冲锋。对于此次合作，晶盛机电子公司SuperSiC浙江晶瑞将提供碳化硅衬底的产能、品质和成本的保障，为AR眼镜的普及和应用提供强有力的支持。

根据2025年4月19日公告：公司聚焦高效电池技术迭代，成功研发并推出PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD及电池切割边缘钝化（EPD）设备等核心电池装备。其中，兼容BC与TOPCon路线的管式镀膜设备及EPD设备，凭借创新的设计和工艺，实现了设备性能的差异化竞争优势。