2025年10月27日互动易:公司业务与国产储存芯片产业链具有高度的关联性。公司重点布局并深耕于半导体芯片材料领域,其中CMP抛光垫、抛光液、清洗液和高端晶圆光刻胶等产品,是晶圆制造过程中不可或缺的核心耗材,直接应用于包括存储芯片在内的各类集成电路芯片的制造流程。 目前,公司的CMP抛光产品已在国内主流晶圆制造厂商中得到广泛应用,并实现了规模化销售,为整体产业生态的稳定高效运行提供了有力保障。此外,公司在半导体显示材料、半导体先进封装材料等其他半导体工艺材料领域也在持续拓展,不断强化在半导体材料领域的综合竞争力。
鼎龙股份(300054)主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
鼎龙股份是做什么的
半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
业务板块详解
2023年2月23日互动易回复:公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于2.5D/3D (2.5 维,3 维)晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶、封装光刻胶(PSPI),以及倒装工艺的底部填充剂(Underfill)产品。其中临时键合胶项目进展较快,公司于去年年底完成了产线建设及试生产,已经与客户开始送样及测试工作。
子公司武汉柔显科技主导产品为柔性显示基板用超耐高温聚酰亚胺材料、透明聚酰亚胺材料等,是生产 AMOLED柔性屏中应用到的材料;国内率先实现柔性OLED显示基板材料P浆料量产,并通过面板厂商G6代线产品测试的公司。
主营收入构成
按产品
主要产品与公司简介
CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液、YPI、PSPI、TFE-INK、临时键合胶、半导体封装PI、芯片
CMP抛光垫 、 CMP抛光液 、 CMP清洗液 、 YPI 、 PSPI 、 TFE-INK 、 临时键合胶 、 半导体封装PI 、 芯片
一般项目:电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;特种陶瓷制品制造;集成电路芯片设计及服务;工业自动控制系统装置销售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询;企业管理;知识产权服务(专利代理服务除外);住房租赁;非居住房地产租赁;办公设备耗材制造;办公设备耗材销售;计算机软硬件及辅助设备批发。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)许可项目:危险化学品经营。
湖北鼎龙化学有限公司原名湖北鼎龙化工有限责任公司,是由朱双全、朱顺全二位股东共同出资组建,于2000年7月11日取得湖北省工商行政管理局核发的。 2016年9月,公司名称由湖北鼎龙化学股份有限公司变更为为湖北鼎龙控股股份有限公司,英文名称由“Hubei Dinglong Chemical Co.,Ltd.”变更为“Hubei Dinglong CO.,Ltd.”。
相关题材
公司的CMP抛光垫产品已经通过了国内主流晶圆厂的认证,全面进入国内所有主流晶圆厂的供应链体系,并持续推进各家晶圆厂不同制程的验证进程,客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等等。
湖北鼎龙控股股份有限公司主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶业务、半导体显示材料业务、半导体先进封装材料业务。主要产品包括半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。
2025年年报,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心材料布局,推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI、薄膜封装材料TFE-INK等系列产品。
2025年4月11日互动易:在高端晶圆光刻胶领域,公司已布局20余款KrF/ArF光刻胶产品,应用技术节点从成熟制程开始不断扩展。
根据2026年1月27日公告:标的公司皓飞新材是一家研发、生产、销售锂电工艺材料及其它相关服务的新能源材料公司,公司核心团队深耕锂电池材料领域超过十年,系国家高新技术企业、深圳市专精特新中小企业,主营产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化产品等关键功能工艺性辅材。皓飞新材依托强劲研发实力,已在多地布局研发中心,并建成了规模化生产及物流基地,拥有40余项相关发明专利。产品品质与服务能力广受认可,合作客户覆盖众国内外新能源厂商出货量前十强企业,市占率位于下游客户同类产品的供应链龙头地位。
公司预计2026-01-01到2026-03-31业绩:归属于母公司股东的净利润24000万元至26000万元,增长幅度为70.22%至84.41%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润14099.28万元;
根据2026年5月26日公告:湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“公司”)控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司(以下简称“鼎泽新材料”),近期在半导体 CMP 抛光液领域持续取得突破性进展:(1)核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项;(2)铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单;(3)碳化硅(SiC)衬底抛光液成 功落地批量订单,抛光液核心原材料—自研磨料正式切入第三代半导体市场。
2026年7月2日投资者关系管理信息:从客户验证进展来看,玻璃基板属于先进封装下一代高密度互连方案,对抛光材料提出了更高的技术要求。目前公司自研玻璃基板专用软抛光垫已向多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆企业送样验证,工艺平坦度、划痕管控指标优异。
公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩:归属于母公司股东的净利润51000万元至54000万元,增长幅度为63.96%至73.61%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润31104.24万元;
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。