深南电路（002916）主营业务

根据2024年11月21日互动易：公司PCB业务产品广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控医疗等领域。

2023年7月7日互动易：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。

公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。

公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份，占总股比例为0.54%。

公司已通过汽车行业质量管理体系，服务于部分全球领先的汽车及汽车零部件厂商，部分产品如新能源汽车变流器用大电流印制电路板，无人驾驶汽车用（雷达天线）印制电路板等已通过科技成果鉴定。公司在汽车电子领域还与博世（ BOSCH )，长城汽车等全 球领先企业建立了合作关系。

公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。

公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会

2024年10月14日投资者关系活动记录表：数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品。2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升。在新产品预研方面，公司已配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作。

公司办公地址为广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号。

公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润210000万元至230000万元,增长幅度为54.41%至69.12%,基本每股收益3.15元至3.45元;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润136001.78万元,基本每股收益2.04元;