根据2024年5月21日互动易，公司子公司普诺威长期生产IC载板产品，具备生产800G的光模块技术能力，目前根据部分客户需求有交付相关产品，同时有1.6T的技术储备。
公司基本面
返回股票行情 →崇达技术（002815）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
崇达技术是做什么的
主营业务
印制电路板的设计、研发、生产和销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
根据2023年9月12日互动易显示，公司目前正生产交付的有毫米波雷达汽车PCB产品
根据2024年8月23日互动易，公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。
根据2025年2月11日互动易：公司在服务器领域的相关规划：（1）技术研发与创新：公司将持续投入研发资源，提升高多层板、高频高速板等高性 PCB产品的研发，以满足这些领域对 PCB 在信号传输速度、稳定性和可靠性等方面的严格要求。（2）产能布局优化：结合市场需求的增长趋势，公司将进一步优化产能布局。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。（3）客户合作拓展：公司目前主要服务器客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等。通用服务器方面，Eagle Stream平台已经批量出货了，正在配合客户开展新一代BHS（Birth Stream）平台的小批量试制，以及下一代OAK Stream平台的预研；AI服务器方面，目前我们通过云尖-之江GPU算力项目与百度、曦智、天数等国产GPU实现小批量出货
2025年12月23日互动易：公司现有供应的汽车PCB主要服务于电子驱动系统、车身电子等领域，同时也在生产毫米波雷达等辅助驾驶系统的产品。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按行业
印制线路板87.71%
其他(补充)12.29%
按产品
PCB板78.34%
其他(补充)12.29%
IC载板9.37%
按地区
出口45.41%
内销42.30%
其他(补充)12.29%
公司资料
主要产品与公司简介
高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板
高多层板 、 HDI板 、 高频高速板 、 厚铜板 、 背板 、 软硬结合板 、 埋容板 、 立体板 、 铝基板 、 FPC 、 IC载板
双面线路板、多层线路板、HDI线路板、特种线路板、柔性线路板的生产（由分支机构经营）和销售；国内贸易，货物及技术进出口业务（按深贸管登证字第2003-703号办理）；线路板研发和技术咨询；信息技术咨询；设计咨询；企业管理咨询；机器设备租赁（不含融资租赁及其他限制项目）。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）
公司前身为深圳市集锦线路板科技有限公司(由深圳市集锦电子实业有限公司更名而来)。2010年8月26日,经深圳市市场监督管理局核准登记,公司整体变更为深圳市崇达电路技术股份有限公司。 2018年5月,公司中文名称由“深圳市崇达电路技术股份有限公司”变更为“崇达技术股份有限公司”,公司英文名称由“Shenzhen Suntak Circuit Technology Co.,Ltd.”变更为“Suntak Technology Co.,Ltd.”。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
崇达技术股份有限公司的主营业务是印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司的主要产品是高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板。
根据2025年7月28日互动易：关于 6G 产品研发，公司目前紧跟客户需求已积极布局相关技术研究，且部分产品已处于样品阶段。
公司去年投资20%股权的三德冠,是国内领先的柔性线路板(FPC)制造商,产品广泛应于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域,主要客户有京东方、深天马、武汉华显等
根据2024年11月7日互动易：公司目前主要供应5G基站收发信pcb主板产品。
1月6日崇达技术在互动平台上回答称，公司确有小批量间接供应特斯拉汽车PCB。
根据2024年8月23日互动易，公司参股子公司三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，目前根据客户需求持续交付应用于Mate系列、X5折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。
公司目前汽车电子占比约12%，汽车电子方面，公司的主要合作的客户有安波福、Hanon、比亚迪、均胜电子、Preh、捷温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等，目前正在导入的客户有松下，Nidec，日本电装等。
公司主要产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等。汽车电子方面，公司的汽车PCB板主要应用于娱乐信息系统、电池管理系统等方面，合作的主要客户有比亚迪、安波福、Hanon、松下、均胜电子、Preh、捷温、航盛电子、零跑汽车、Nexty等。
2023年04月18日互动易：先进封装基板方面，2022年第四季度，公司控股子公司普诺威完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，一期满产后月产能达3500平方米，目前产能正在爬坡中，产品主要应用于消费类电子、汽车电子、工控产品等，目前主要同封装厂在共同研发埋入芯片以及其它器件。
2024年6月5日互动易回复：公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方面。
2024年6月5日互动易回复：公司目前供应的PCB产品的有应用到一款AI PC终端上。
2024年6月5日互动易回复：公司供给工业控制领域的客户的PCB产品有应用于智能家居、人形机器人、工业机器人等方面。
2024年8月20日互动易：公司拥有NADCAP认证（美国国家航空航天和国防合同方授信项目），公司供应的PCB产品长期有应用于航空航天领域，如影音娱乐、座椅、机翼起落控制装置；无人机方面，目前公司有供应其摄像头上的线路板产品。
2024年8月20日互动易：公司的IC载板有应用于AI传感器领域。
2024年9月27日互动易：公司供应的主要是文心一言的AI服务器产品。
2025年2月26日互动易回复，公司目前供应给新华三的主要有服务器、数据中心交换机、园区交换机以及路由器等电路板产品。
2025年7月11日互动易：控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域市场，目前其生产能力已提升到满足线宽间距25/25微米IC载板主流市场水平的需求。
2023年10月30日互动易，公司有产品应用于航空航天、军工领域，如空中加油机、超级计算机等。
公司办公地址：广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路(南延伸段)808号崇达大厦。
2022年9月13日互动易：公司目前生产的HDI产品应用于手机等消费电子领域；公司控股子公司普诺威产品包括IC载板、内埋器件系列封装载板、5G射频封装载板等，产品广泛应用于智能手机、平板、TWS耳机、可穿戴设备、电脑、智能音箱及其他家居等消费电子领域，以及通讯、物联网、室内外显示屏、汽车等领域；公司参股子公司三德冠主要生产软板，产品主要应用于手机、平板、笔记本和汽车等消费电子领域。
根据2025年12月23日深交所互动易回复：公司PCB产品可应用于商业航天领域，例如卫星等设备的机翼起落控制装置。公司已通过国际通行的NA?D?C?AP认证，产品目前已有实际应用。
2025年10月13日互动易：公司AI算力大客户的开拓正按计划顺利推进。我们已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力，并持续配合客户进行新平台的预研及试制。
2025年11月3日互动易，公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。
2025年11月3日互动易，公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。
2025年11月3日互动易：公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。