兴森科技（002436）主营业务

根据2024年12月18日互动易：公司800G光模块用PCB已稳定供货，下游客户包括国内外光模块一线厂商，但目前营收占比较低。

公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。

2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。

公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

公司在互动平台表示华为是公司重要的客户，公司与华为一直都有合作，且是多年的合作伙伴，在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。

2023年3月10日互动易回复：公司有6g用PCB产品打样的订单。

2025年3月6日互动易：公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。

2023年3月1日互动易：公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品。

根据2024年3月11日互动易：公司有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单，公司产品亦有应用在毫米波雷达等相关周边产品，前述订单对公司业绩贡献较小。

2025年5月27日互动易：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。

公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润10000万元至12000万元,增长幅度为246.83%至316.19%,基本每股收益0.06元至0.07元;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润2883.29万元,基本每股收益0.02元;