北方华创（002371）主营业务

2025年12月29日互动易：公司在存储芯片制造领域可提供刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、离子注入、涂胶显影等核心工艺设备，覆盖DRAM、NAND等主流存储品类；在HBM领域，可提供TSV刻蚀、去胶、湿法清洗、ALD、PVD、电镀、退火等多款核心设备及工艺解决方案。目前，公司相关产品已批量交付主流存储及HBM客户，多款产品成为客户生产线的量产基线机台。

公司已经为京东方6代OLED产线提供了设备配套，并为国内部分厂商提供了Micro-OLED相关配套生产设备。

2025年2月13互动易：公司可提供氮化镓外延设备以及氮化镓芯片端刻蚀、薄膜、炉管、清洗等设备，公司在氮化镓芯片领域的工艺设备市占率全球领先。

新质50概念指数主要维护标准为：1）符合未来产业、新兴产业等新质生产力主题的相关上市公司；2）人均创收增长且 ROE改善或持续保持较高水平，研发费用占比较高；3）ROE(净资产收益率)连续三年维持在3%以上（下限为-20%以内），且在2022-2023年出现回升趋势；

2026年4月18日公告：先进封装领域产品：我们致力于为先进封装领域提供关键设备及工艺解决方案，设备主要包括干法刻蚀设备、物理气相沉积设备、去胶机、聚酰亚胺（Polyimide，简写为 PI）固化炉以及湿法清洗设备，应用于覆晶封装（Flip-Chip）、硅通孔封装（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、焊料凸起型封装（Solder Bump）、铜凸块封装（Copper Pillar）、金凸块封装（Gold Bump）、2.5D/3D 体封装、芯粒（Chiplet）等先进封装方式。