华天科技（002185）主营业务

根据2026年3月10日公告，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股数量为102,914,400股，持股比例为3.16%。

2023年7月22日互动易回复：公司存储芯片封装产品已经量产。

针对不同的客户需要开发出了不同的指纹识别封装工艺，为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9 pro和P10以及荣耀系列手机。公司昆山项目已与海思半导体、Integrations Inc等国内外大客户建立了合作关系，随着量产客户的不断增加，项目效益将进一步体现。

公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。

2019年年报披露：在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。

根据2026年3月6日公告：标的公司拥有车规级功率器件封测专线，通过了IATF16949汽车质量管理体系认证，车规级系列功率器件封测产品已在客户端通过国际汽车电子协会（Automotive Electronics Council，简称AEC）制定的AEC-Q101认证并已实现量产。

2023年6月21日互动易：公司是专业的集成电路封装测试代工企业，光电传感器封装产品已经量产。

2023年2月27日互动易回复：基于Fanout工艺的毫米波雷达产品已小批量出货。

2023年2月27日互动易回复：公司已掌握光电共封装技术。

公司注册地址为甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号

根据2024年董事会工作报告：公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进 Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。公司完成了2.5D产线建设和设备调试，FOPLP技术通过客户认证，完成汽车级Grade 0、双面塑封SiP封装技术开发，基于TMV工艺的uPOP、大颗高散热FCBGA、5G毫米波AiP、车载激光雷达产品均实现量产，超高集成度uMCP具备量产条件。

根据2025年7月30日互动易：公司与智元进行业务项目合作。

2025年半年报：报告期内，公司开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。

根据2026年2月11日互动易：标的公司已形成第三代半导体功率器件封装相关核心工艺和技术，已对英飞凌、安森美、罗姆半导体集团、上海瞻芯电子科技股份有限公司、深圳基本半导体股份有限公司、Navitas Semiconductor、英诺赛科等业内知名的第三代半导体客户实现量产。

根据2026年4月11日公告：2022年起通过经销商建立业务合作，2023年11月起应比亚迪要求转为直销；2023年11月至2024年通过深圳市比亚迪供应链管理有限公司供货，2025年起通过深圳比亚迪汽车实业有限公司供货

公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润75000万元至85000万元,增长幅度为231.16%至275.31%,基本每股收益0.2290元至0.2595元;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润22647.85万元,基本每股收益0.0706元;