2017年报告期新项目、新产品、新技术研发与导入方面，Chip to Wafer技术开发成功，建立waferlevel级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
通富微电是做什么的
主营业务
集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
2023年2月24日互动易回复：公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。
新质50概念指数主要维护标准为：1）符合未来产业、新兴产业等新质生产力主题的相关上市公司；2）人均创收增长且 ROE改善或持续保持较高水平，研发费用占比较高；3）ROE(净资产收益率)连续三年维持在3%以上（下限为-20%以内），且在2022-2023年出现回升趋势；
根据2026年1月10日公告：依托在车规产品领域长期积累的技术优势与质量口碑，公司已成为车载芯片本土化封测的重要参与者，具备面向车载芯片产品的解决方案能力，并与多家海内外头部企业形成稳定合作关系。公司在车规领域多年的产品验证与客户协同开发经验，使其能够更好理解车载芯片对功能安全、可靠性验证及生命周期管理的综合要求，在新项目导入、样品验证、大批量生产等环节与客户形成高效协同。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按行业
集成电路封装测试97.81%
模具及材料销售等2.19%
按产品
集成电路封装测试97.81%
其中:其他业务-模具及材料销售等2.19%
其他主营业务2.19%
按地区
中国境外63.40%
中国境内36.60%
公司资料
主要产品与公司简介
集成电路封装测试、模具及材料销售
集成电路封装测试 、 模具及材料销售
研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品，提供相关的技术服务；自营和代理上述商品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2002年12月6日,经原中华人民共和国对外贸易经济合作部外经贸资二函[2002]1375号文批准,南通富士通微电子有限公司整体变更为本公司。 2016年12月,公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”,英文名称由“Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.”变更为“Tongfu Microelectronics Co.,ltd.”。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为6.91%
2026年7月4日公告：在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。
2026年4月1日公告，公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术；2.5D/3D封装产线完成通线；启动CPO封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中等。
公司的主营业务是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的主要产品是集成电路封装测试、模具及材料销售。
公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。产品应用于世界知名汽车品牌宝马、丰田、通用、铃木等。
公司拥有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽车电子封装技术、BUMP、WLP、Cu pillar等多项技术的独立自主知识产权。公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。 2013年，公司先进封装技术研发与应用取得重要突破， FC(Flip Chip)新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产。
产品主要用于特斯拉的车载空调(PTC加热器),一个加热器需要用6个器件;还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片
近年来，公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。
公司已经具备第三代半导体封测能力，并且有展开相关业务。
根据2024年年报，公司海外营收占比为66.01%，受益于人民币贬值。
2024年2月7日互动易：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
2022年10月24日互动易回复：公司在汽车电子领域布局20年，已通过了IATF16949体系认证，积累了英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪等优质的汽车电子客户群
2023年1月18日互动易：公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。
2025年6月25日公告：公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超200%。
2025年8月29日公告：公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。
2025年8月29日公告：上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，在WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端SOC客户合作基础，份额不断提升。
2023年年报，公司与南通新兴产业基金（有限合伙）、南通华泓投资有限公司、南通宝月湖科创投资集团有限公司、金芯通达企业咨询服务（上海）合伙企业（有限合伙）、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、常州中英科技股份有限公司、南通富耀智能科技合伙企业（有限合伙）、沈志刚、张振宇、谢力书、朱小红、吴美琴及徐康宁共同出资设立南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业（有限合伙）。公司作为有限合伙人，认缴出资额2亿元，占比25.94%，本期出资1亿元。
根据公司官网，公司设有中国台湾通富微电分支机构。
2024年5月20日互动易：公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润160000万元至180000万元,增长幅度为288.26%至336.80%,基本每股收益1.05元至1.19元;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润41209.22万元,基本每股收益0.27元;
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。