观势看见市场温度与风险
半导体芯片 科创板日报记者 黄心怡 2026-09-17 10:34 阅 487,921

【华为汪涛:昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布】《科创板日报》17日讯,在华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛表示,昇腾960芯片提前就绪,实现性能翻番。其中,昇腾960DT将于2027年Q1发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布。 (科创板日报记者 黄心怡)

【华为汪涛:昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布】在华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛表示,昇腾960芯片提前就绪,实现性能翻番。其中,昇腾960DT将于2027年Q1发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布。

【华为汪涛:昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布】《科创板日报》17日讯,在华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛表示,昇腾960芯片提前就绪,实现性能翻番。其中,昇腾960DT将于2027年Q1发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年Q3发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布。 (科创板日报记者 黄心怡)