财联社9月11日电，据报道，日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。 (中新经纬)

财联社9月11日电，据报道，日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。