观势看见市场温度与风险
半导体芯片 2026-09-10 18:13 阅 91,930

财联社9月10日电,博通公司表示,截至8月2日,半导体解决方案与基础设施软件部门合同下的剩余履约义务约为1792亿美元,预计该金额中约25%将在未来12个月内确认为收入。

财联社9月10日电,博通公司表示,截至8月2日,半导体解决方案与基础设施软件部门合同下的剩余履约义务约为1792亿美元,预计该金额中约25%将在未来12个月内确认为收入。

财联社9月10日电,博通公司表示,截至8月2日,半导体解决方案与基础设施软件部门合同下的剩余履约义务约为1792亿美元,预计该金额中约25%将在未来12个月内确认为收入。