观势看见市场温度与风险
人工智能 · 半导体芯片 财联社记者 高萍 2026-08-28 12:00 阅 127,797

【中国人寿刘晖:持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术等核心赛道配置】财联社8月28日电,今日在中国人寿2026年中期业绩会上,中国人寿副总裁、董事会秘书刘晖表示,目前中国人寿管理资产规模近8万亿,未来在新质生产力的布局空间将非常广阔,将推进体系化的配置,在方向上,持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术、绿色能源和新基建等核心赛道。 (财联社记者 高萍)

【中国人寿刘晖:持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术等核心赛道配置】今日在中国人寿2026年中期业绩会上,中国人寿副总裁、董事会秘书刘晖表示,目前中国人寿管理资产规模近8万亿,未来在新质生产力的布局空间将非常广阔,将推进体系化的配置,在方向上,持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术、绿色能源和新基建等核心赛道。

【中国人寿刘晖:持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术等核心赛道配置】财联社8月28日电,今日在中国人寿2026年中期业绩会上,中国人寿副总裁、董事会秘书刘晖表示,目前中国人寿管理资产规模近8万亿,未来在新质生产力的布局空间将非常广阔,将推进体系化的配置,在方向上,持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术、绿色能源和新基建等核心赛道。 (财联社记者 高萍)